铜溅射靶材

铜溅射靶材

制造工艺:真空熔炼技术

化学式 : Cu

熔点 : 1084.62℃

密度:8.96 g.cm³

规格 : 最大 4000mm x 300mm ; 或者根据客户要求定制 .

纯度 : 99.99% ~99.999%

应用 : 

由于其高导电性，铜在大画幅、高分辨率TFT-LCD电视机上的应用越来越受欢迎。在薄膜晶体管中，铜被用作电极层。铜层控制单个图像点(像素)，因此决定获得的图像的质量。

请将您的要求和以下详细信息发送到“sales@mdlmaterials.com”。

1. 尺寸/公差 ( 或图纸 )

2. 纯度

3. 数量