金溅射是在一个表面上制造一层非常薄的金的过程。溅射也适用于其他金属，在电子工业和科学领域最常见。这种技术需要一种特殊的设备和控制条件来获得最佳的结果，同时还需要被称为“靶”的金盘来提供沉积所需的金属来源.
对于金溅射靶，可以将最小厚度为0.1 mm .
名称 : 金溅射靶材
化学式：Au
纯度:99.99%~99.999%
熔点： 1064.18℃
密度：19.32g/cm3
形状:圆盘,长方形
目前，我们的标准圆靶尺寸范围从直径1“到20”，矩形靶的长度可达2000mm，根据金属的不同，可以单件或多件制造。
贮存及运输条件:贮存于干燥处，避潮，避高温。
请将您的要求和以下详细信息发送到“sales@mdlmaterials.com”。
1. 尺寸/公差(或图纸)
2. 纯度
3.数量
