直流溅射是一种材料沉积工艺，用于在基底结构上涂覆不同材料的薄膜。这个过程包括用电离气体分子轰击供体材料，引起供体原子的位移。这些原子粘附在带负电荷的接收材料上，在其表面形成一层薄膜。这种技术在电子工业中广泛应用于制造半导体元件和印刷电路板。然而，它可能适用于许多其他应用，如玻璃光学元件上的非反射涂层、金属化包装塑料和双层玻璃涂层。
在敏感表面上应用极薄的材料层或薄膜通常是通过溅射工艺实现的。这种类型的材料沉积是通过高压电流通过惰性，低压气体，如氩气，它包围着施主和受主材料。高能等离子体产生的快速加速离子撞击供体材料，取代其原子。然后，供体原子撞击并以原子水平附着在目标材料或受体材料上，形成一层非常薄、均匀的薄膜。直流溅射能够非常精确和可控地沉积在各种基底表面上。
在这个过程中使用的气体保持在非常低的压力下，通常是环境大气压的万分之一。然后通过磁控管向接收材料施加高压负直流电压。这个负电荷吸引被气体等离子体取代的供体原子。该技术对接受者或薄膜材料没有负面影响，是理想的应用在半导体行业。高精度的薄涂层可能与直流溅射允许非常精确的薄膜要求的PCB和组件建设。
该工艺也用于许多其他涂层产品的生产。用于双筒望远镜和望远镜的光学上的非反射涂层采用了这种技术，用于双层玻璃窗的非反射涂层也是如此。用于包装芯片和零食的塑料也用这种方法涂上了一层金属薄膜。溅射的其他常见用途是在刀头上涂硬氮化涂层和在CD和DVD光盘上涂金属涂层。计算机硬盘驱动器和太阳能电池也用直流溅射工艺涂上各种金属薄膜。
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