溅射靶是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。在这个过程中，溅射靶材的材料，一开始是固体，被气体离子分解成微小的粒子，形成一个喷雾，并覆盖在另一种材料，即所谓的基底上。溅射沉积通常涉及半导体和计算机芯片的制造。因此，大多数溅射靶材料都是金属元素或合金，尽管也有一些陶瓷靶可用于各种工具的硬化薄涂层。——《引自WiseGEEK》
根据所制造的薄膜的性质，溅射靶的大小和形状会非常大。最小的靶材直径小于1英寸(2.5厘米)，而最大的矩形靶材长度超过1码(0.9米)。有些溅射设备需要较大的溅射靶，在这种情况下，制造商会制造出由特殊接头连接的分段靶。——《引自WiseGEEK》
迈德立可以提供下列材料的建设靶材：
1.纯金属靶材： Al, Sb, Bi, B, CD, C, Ce, Cr, Co, Cu, Dy, Er, Eu, Gd, Ge, Au, C, Hf, Ho, In, Ir, Fe, La, Lu, Mg, Mn, Mo, Nd, Ni, Nb, Pd, Pt, Pr,Re, Ru, Sm, Se, Sc, Ag, Si, Ta, Tb, Tm, Sn, Ti, W, V, Yb, Y, Zr, Zn, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Sc,Y
2．合金靶材：AlCu, AlCr, AlMg, AlSi, AlSiCu, AlAg, AlV, CaNiCrFe, CaNiCrFeMoMn, CeGd, CeSm, CrSi, CoCr, CoCrMo, CoFe, CoFeB, CoNi, CoNiCr, CoPt, CoNbZr, CoTaZr, CoZr, CrV, CrB, CrSi, CrCu, CuCo, CuGa, CuIn, CuNi, CoNiPt, CuZr, DyFe,DyFeCo, FeB, FeC, FeMn, GdFe, GdFeCo, HfFe, IrMn, IrRe, InSn, MoSi, NiAl, NiCr, NiCrSi, NdDyFeCo, NiFe, NiMn, NiNbTi,NiTi, NiV, SmCo, AgCu, AgSn, TaAl, TbDyFe, TbFe, TbFeCo, TbGdFeCo, TiAl, TiNi, TiCr, WRe, WTi, WCu, ZrAl, ZrCu, ZrFe,ZrNb, ZrNi, ZrTi, ZrY, ZnAl, ZnMg，etc...
3.陶瓷靶材：氧化物，硫化物，碲化物，硒化物，硼化物，碳化物，氮化物，化合物
4.靶材的绑定。
如果有任何需要我们帮助的的请联系sales@mdlmaterials.com.
